製品情報
貴社のニーズにマッチしたパワーデバイス検査装置の開発をいたします。まずはお気軽にご相談ください。
オフライン（X線観察装置）
◆本装置はX線を用いてパワーデバイスのダイボンド（はんだ付け実装）部を透過撮影し、そのX線透過画像から
ダイボンド部分を自動検査する装置です。
◆ベアチップの実装傾きやはんだ量、はんだのボイド率を自動測定し、OK/NGを自動判定します。
◆オプション機能として不良個所へのマーキングも可能です。
◆X線源には焦点径5ミクロンのマイクロフォーカスX線管、受像部には145万画素の最新式のX線デジタルI.I
（イメージ・インテンシファイア）を採用することで高解像度のX線画像を抽出でき、高精度な検査が行えます。
ダイボンド部分を自動検査する装置です。
◆ベアチップの実装傾きやはんだ量、はんだのボイド率を自動測定し、OK/NGを自動判定します。
◆オプション機能として不良個所へのマーキングも可能です。
◆X線源には焦点径5ミクロンのマイクロフォーカスX線管、受像部には145万画素の最新式のX線デジタルI.I
（イメージ・インテンシファイア）を採用することで高解像度のX線画像を抽出でき、高精度な検査が行えます。
| 型式 | IX-500(IGBT） | |
|---|---|---|
| X線管種類 | マイクロフォーカス、密閉型 | |
| X線管電圧 | 40～150kV | |
| X線管焦点径 | 5,10,20,50μm切替 | |
| 画像分解能 | 1380×1030×12bit 4096階調 | |
| XY軸移動 | 470×380mm | |
| X線管受像部 | 145万画素 4インチイメージ・インテンシファイア（I.I） | |
| ワーク寸法 | 470×380mm | |
| 不良個所マーキング | 油性マーキングペンでマーキング（赤、青、黄、緑、紫、黒）6色選択可能 | |
| X線漏洩線量 | 1μSv/h 以下 | |
| エアー供給 | 0.5Mpa | |
| 供給電源 | 3相 AC200V 10kVA | |
| 装置寸法 | 1865(W)×1230(D)×1780(H)mm | |
| 装置重量 | 1950Kg | |