概 要
■X線装置に取り外し可能な「水素還元リフロー炉」を内蔵しました。
■IGBTなどのパワーデバイスに欠かせない減圧炉でのはんだ付け状態をX線でリアルタイムに可視化します。
■水素還元はんだつけのプロファイラーとして最適です。
■水素還元炉が不要な場合は専用台に取外し可能→通常のX線装置として使用可能です。
特 徴①真空状態ではんだ付けが可能
②銅板6mmの放熱板を500℃まで温度上昇可能
③銅板6mmの放熱板上のはんだボイドを検出可能
④窒素ガス、水素ガス混合機で水素濃度の調整が可能
⑤はんだ融点からボイド発生状態がリアルタイムで撮影可能
⑥ハイビジョン画像で動画撮影(30fps)、保存が可能
⑦300×300mmのワークまで観察可能
型式 | IX-500 H2-Chamber |
X線管種類 | マイクロフォーカス、 密閉型 |
X線管電圧 | 40~150kV |
X線管電流 | 0~0.5mA |
X線焦点径 | 5~50μ |
画像分解能 | 1380×1030×12bit 4096階調 |
XY軸移動 | 470×380mm |
画像受像部 | 145万画素 4インチイメージ・インテンシファイア(I.I) |
ワーク寸法 | 300×300mm |
X線漏洩線量 | 0.5μSv/h以下 |
エアー供給 | 0.5Mpa |
供給電源 | 3相 AC200V、 10kVA |
装置寸法 | 1865(W)×1230(D)×1780(H)mm |
装置重量 | 1950kg |


