TOP

X線ステレオ方式®︎3次元X線観察装置

コンパクトな装置でありながら拡大率1000倍を達成したX線装置

アイビット

PRODUCT FX-300tRX2 with CT

FX-300tRX2 with CT の特徴

  1. コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率1000倍を達成
  2. アイビット独自の『X線ステレオ方式®』で裏面情報キャンセル
  3. フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない
  4. 斜めからの観察には観察位置を自動追従(カメラ傾斜してもポイントがずれない)
  5. 各種測定機能付き
  6. オプションで検査機能追加可能
  7. ターゲット~試料0.5mm、ターゲット~X線カメラ500mm:500/0.5=1000、幾何学倍率1000倍を達成
FX-300tRX2 with CT X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
FX-300tRX2 with CT
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

    1.4倍~1000倍の高解像度/高倍率でBGAのクラック観察が可能

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

    IC内部のΦ20μmワイヤボンディング観察

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

    IC内部のΦ20μmワイヤボンディング観察
    (金線Φ20ミクロンのX線画)

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

仕様

  1. X線管種類

    マイクロフォーカス密閉型源(密閉型)

  2. X線ターゲット位置

    透過型ターゲット(開放管と同じ方式)

  3. X線管電圧、管電流

    30~90kV、0~60μA

  4. X線管焦点径

    5μm

  5. ターゲット回転機構

    500h毎にターゲット回転、メッセージ出力

  6. 検査トレイサイズ

    330×250mm

  7. X-Y軸ストローク

    X軸:330mm,Y軸:250mm

  8. Z1軸ストローク

    Z1(X線カメラ上下):150~500mm

  9. Z2軸ストローク

    Z2(X線管上下):0~140mm

  10. Q軸ストローク

    Q軸(X線カメラ傾斜):0~60°

  11. 幾何学倍率

    幾何学倍率:1000倍
    X線源-サンプル距離= 0.5mmX
    X線現-受光部距離=500mm、500/0.5=1000倍

  12. モニタ表示倍率  ※)他社密閉管の表示倍率と  同等に記述した場合

    モニタ表示倍率:6000倍 X線受光部センサ寸法=50×50mm 24インチモニタ表示エリア寸法= 300×300mm 画像表示寸法/X線受光部= 300 / 50 =6倍 幾何学倍率×表示拡大率= 1000×6= 6000倍

  13. X線画像分解能

    130万画素、1180×1080pixel,14bit(16,384階調)

  14. CCDカメラ部種類

    カラーCCDカメラ(ワーク撮影用)

  15. 表示ディスプレイ

    24インチLCD

  16. エアー供給

  17. 電源

    単相AC200V,1.5KVA

  18. 装置寸法

    1.3(W)×1.1(D)×1.45(H)m

  19. 装置重量

    900kg

検査項目

実装基板のBGA等のはんだ部の検査

LEDのフリップチップ実装のはんだ部の検査

パワーデバイス(IGBT)の2層はんだ部のボイド検査

BGAのクラック観察

BGAのはんだ未接続部の観察

ICのワイヤーボンディングの観察

LGAの接合不良

プリント配線板の不良

実装基板のスルーホールX線観察

スルーホールのX線観察

パワーデバイス検査用X線装置

BGA検査・実装基板検査

OPTION

OPTION 01
ステレオCT機能

X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス。
(従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました)

READ MORE
X線ステレオCT機能で300層のスライス画像を取得

X線ステレオCT機能で300層のスライス画像を取得

LGAモジュール 接続部の観察

LGAモジュール 接続部の観察

OPTION 02
チップカウンター機能

オプション機能でチップ数のカウントも可能となりましたX線装置にセットして約30秒程度で、テープ内のチップ数を勘定します

  • ◎リールに巻かれたエンボステープ内の電子部品「角チップ、IC、LED、 その他電子部品等」の数量を、X線透過画像でカウントします。

    ◎テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを押 すと、約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウントします。

    ◎カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 ※チップ以外のLED、IC等も計測可能です。
多層配線基板の内部CT画像

多層配線基板の内部CT画像

OPTION 03
ななめCT機能、垂直CT機能

X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス。
(従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました)

  • ◎対象ワークをターンテーブルで360°回転させ、画像を取得します。

    ◎ボリュームレンダリングソフトウエアによる、3D出力、
     断層アニメーション出力も可能です。

    ◎3次元画像データの再構成には、専用のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)を使用することで、従来比1/30の高速化を実現しました。
画像処理で1個1個を認識します

画像処理で1個1個を認識します

銅ワイヤー(φ18μm)部品のCT3D画像

銅ワイヤー(φ18μm)部品のCT3D画像