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X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置

コンパクトな装置でありながら拡大率1000倍を達成したX線装置

アイビット

PRODUCT FX-300tRX2 with CT

FX-300tRX2 with CT の特徴

  1. コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率1000倍を達成
  2. アイビット独自の『X線ステレオ方式®』で裏面情報キャンセル
  3. フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない
  4. 斜めからの観察には観察位置を自動追従(カメラ傾斜してもポイントがずれない)
  5. 各種測定機能付き
  6. オプションで検査機能追加可能
  7. ターゲット~試料0.5mm、ターゲット~X線カメラ500mm:500/0.5=1000、幾何学倍率1000倍を達成
FX-300tRX2 with CT X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
FX-300tRX2 with CT
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

    1.4倍~1000倍の高解像度/高倍率でBGAのクラック観察が可能

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

    IC内部のΦ20μmワイヤボンディング観察

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

    IC内部のΦ20μmワイヤボンディング観察
    (金線Φ20ミクロンのX線画)

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-300tRX<sub>2</sub> with CTの特徴

仕様

  1. X線管種類

    マイクロフォーカス密閉型源(密閉型)

  2. X線ターゲット位置

    透過型ターゲット(開放管と同じ方式)

  3. X線管電圧、管電流

    30~90kV、0~60μA

  4. X線管焦点径

    5μm

  5. ターゲット回転機構

    500h毎にターゲット回転、メッセージ出力

  6. 検査トレイサイズ

    330×250mm

  7. X-Y軸ストローク

    X軸:330mm,Y軸:250mm

  8. Z1軸ストローク

    Z1(X線カメラ上下):150~500mm

  9. Z2軸ストローク

    Z2(X線管上下):0~140mm

  10. Q軸ストローク

    Q軸(X線カメラ傾斜):0~60°

  11. 幾何学倍率

    幾何学倍率:1000倍
    X線源-サンプル距離= 0.5mmX
    X線現-受光部距離=500mm、500/0.5=1000倍

  12. モニタ表示倍率  ※)他社密閉管の表示倍率と  同等に記述した場合

    モニタ表示倍率:6000倍 X線受光部センサ寸法=50×50mm 24インチモニタ表示エリア寸法= 300×300mm 画像表示寸法/X線受光部= 300 / 50 =6倍 幾何学倍率×表示拡大率= 1000×6= 6000倍

  13. X線画像分解能

    130万画素、1180×1080pixel,14bit(16,384階調)

  14. CCDカメラ部種類

    カラーCCDカメラ(ワーク撮影用)

  15. 表示ディスプレイ

    24インチLCD

  16. エアー供給

  17. 電源

    単相AC200V,1.5KVA

  18. 装置寸法

    1.3(W)×1.1(D)×1.45(H)m

  19. 装置重量

    900kg

検査項目

実装基板のBGA等のはんだ部の検査

LEDのフリップチップ実装のはんだ部の検査

パワーデバイス(IGBT)の2層はんだ部のボイド検査

BGAのクラック観察

BGAのはんだ未接続部の観察

ICのワイヤーボンディングの観察

LGAの接合不良

プリント配線板の不良

実装基板のスルーホールX線観察

スルーホールのX線観察

パワーデバイス検査用X線装置

BGA検査・実装基板検査

OPTION

OPTION 01
ステレオCT機能

X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス。
(従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました)

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X線ステレオCT機能で300層のスライス画像を取得

X線ステレオCT機能で300層のスライス画像を取得

LGAモジュール 接続部の観察

LGAモジュール 接続部の観察

OPTION 02
チップカウンター機能

オプション機能でチップ数のカウントも可能となりましたX線装置にセットして約30秒程度で、テープ内のチップ数を勘定します

  • ◎リールに巻かれたエンボステープ内の電子部品「角チップ、IC、LED、 その他電子部品等」の数量を、X線透過画像でカウントします。

    ◎テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを押 すと、約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウントします。

    ◎カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 ※チップ以外のLED、IC等も計測可能です。
多層配線基板の内部CT画像

多層配線基板の内部CT画像

OPTION 03
ななめCT機能、垂直CT機能

X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス。
(従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました)

  • ◎対象ワークをターンテーブルで360°回転させ、画像を取得します。

    ◎ボリュームレンダリングソフトウエアによる、3D出力、
     断層アニメーション出力も可能です。

    ◎3次元画像データの再構成には、専用のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)を使用することで、従来比1/30の高速化を実現しました。
画像処理で1個1個を認識します

画像処理で1個1個を認識します

銅ワイヤー(φ18μm)部品のCT3D画像

銅ワイヤー(φ18μm)部品のCT3D画像