WHAT IS X-RAY STEREO SYSTEM?Ｘ線ステレオ方式®とは
従来のＸ線の透過原理を用いた場合、基板の裏面に実装されているチップ部品なども写ってしまうため、基板の表面と裏面が重なってしまうため正しい検査が困難でした。
アイビット独自の Ｘ線ステレオ方式®︎は、基板表面・裏面の切り分け検査が可能であるため、はんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能となった画期的な検査方法です。
さらに、従来のＸ線CT方式と異なり、断層画像を必要としないためわずか数秒での高速検査が可能です。
裏面のチップ部品は消え、同一面のブリッジは残る
裏面のキャンセルが可能
Ｘ線ステレオ方式®︎は、異なる角度からＸ線撮影することで、実装基板の裏面がキャンセルできる方法です。
CT方式とは異なり断層画像を必要としないため、わずか4〜5秒という短時間での裏面のキャンセルが可能です。
Ｘ線ステレオ方式®の説明動画
セラミックコンデンサーがキャンセルされ
QFNのはんだ部の検査が可能
BGA以外でもキャンセル効果抜群
アイビット独自の Ｘ線ステレオ方式®︎により、裏面がキャンセルされたことでチップ部品は消え、同一面のブリッジは残ります。
さらに、BGA以外にも、LGAやQFNなどはんだ接合部を直視できない部品や、両面実装基板の検査が可能です。
X-RAY STEREO CT FUNCTIONＸ線ステレオCT機能
Ｘ線ステレオCT機能は、アイビット独自のＸ線ステレオ方式®を発展させ、撮影枚数をさらに増やして断層撮影する方式です。
CTスキャンの原理により、基板の上から下までを100〜300層の水平断面として出力することができます。
※Ｘ線ステレオCT機能はオプション設置となります。
Ｘ線ステレオCTの撮影方法
- 基板上のＸ線源、基板下のカメラが同心円状に回転しながら撮影する
- 斜視2-3----40
- 角度が異なるＸ線画像を取得する
- 20枚から360枚まで任意の枚数取得
- 画像処理で300層断層検査
BGAの「はんだ枕」不良の検出
Ｘ線ステレオCT Veiw断面表示
Ｘ線ステレオCTによる観察
Ｘ線ステレオCT方式®︎は実装基板を300層にスライス可能
断層撮影技術であるCT(コンピュータートモグラフィ)を用いて、実装基板の上から下までを300層にスライスする。
Ｘ線ステレオCT方式®︎独自の3層はんだ部の分離機能
Ｘ線ステレオCTの原理
多方面のＸ線投影データ収集
一般的なＸ線撮影は、一方向のみで撮影を行う。
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CT撮影の際には、Ｘ線管が移動しななめ方向からの撮影を行う。
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ななめ方向からの撮影を複数回行う。
多方面の投影データから逆計算
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多方向のデータすべての凸部画像が重なる部分が「はんだ部分」。
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多方面のＸ線投影データから各層ごとのデータを再構成する。多方向の投影データの数が多ければ多いほど、より緻密な画像データが完成する。
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多方向の投影データから逆計算すると、はんだ層の縦方向の断面が取得できる。
基板の上下面を分離してボイド率測定
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Ｘ線の透過撮影では、上下部品が重なってしまうため検査が困難となる。しかし、Ｘ線ステレオCT®︎では、上下の部品を分離するために上下それぞれの検査が可能。
部品内に部品がある場合の検査
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部品内に部品がある場合
部品と部品内部の基板が写っているため撮影が困難。
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2D透過画像（部品内の部品）
2D撮影において、モジュール部品内部の部品とその下のはんだ付け部分が写っている。
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CTスライス画像 31層目／300層
モジュール部品内部が写っている。
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CTスライス画像 98層目／300層
3D撮影モジュール部品のはんだ付け部分のみが写っている。
WHY CHOOSE US?アイビットが選ばれる
3つの理由
REASON 01Ｘ線ステレオ方式®︎で実装基板裏面のキャンセルが可能
独自の「Ｘ線ステレオ方式®」により、はんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能です。さらに、異なる角度からＸ線撮影を行うことで、実装基板の裏面情報もキャンセルすることができます。
REASON 02幾何学倍率1,000倍を達成
アイビットのＸ線検査装置・非破壊検査装置は、Ｘ線管の構造が透過型ターゲット方式であるため、高倍率となります。従来は高価格の開放型Ｘ線管のみの方式でしたが、廉価な密閉管Ｘ線管で同方式を実現しました。
REASON 03毎年最新版ソフトウェアにバージョンアップ
アイビットのＸ線装置は、毎年の点検時に最新版にバージョンアップされます。お客様の現場から生まれるご要望をもとに、業務の改善を実現する開発を行っています。