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3D-X線ステレオ方式® X線観察装置

密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成

アイビット

PRODUCT FX-400tRX

FX-400tRX の特徴

  1. 従来であれば、高価な開放型X線管を用いるような試料に対して同等な画像品質を得られる
  2. ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能
  3. プリント基板の内部のスルーホールなども観察可能
  4. 110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過
  5. 高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得
  6. 幾何学倍率500倍によって高倍率撮影
  7. X線ステレオ方式®によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒)
  8. X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒)
  9. CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定)
  10. 2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応
FX-400tRX 3D-X線ステレオ方式® X線検査装置
FX-400tRX
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴

    IMAチャート2μm

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴

    プリント基板のスルーホールのクラック

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴

    多層配線 基板の内部CT画像

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴

    BGAのCTボリュームレンダリング

  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置FX-400tRXの特徴

仕様

  1. X線管種類

    マイクロフォーカス密閉源(密閉型)

  2. X線ターゲット位置

    透過型ターゲット(開放管と同じ方式)

  3. X線管電圧、管電流

    40 - 110kV、200μA

  4. 最小X線焦点径

    2μm

  5. 検査トレイサイズ

    330×250mm

  6. 検査領域

    330×250mm

  7. Z1軸ストローク

    Z1(X線カメラ上下):60~500mm

  8. Z2軸ストローク

    Z2(X線管上下):0~80mm

  9. Q軸ストローク

    Q軸(X線カメラ傾斜):0~60°

  10. 幾何学倍率

    幾何学倍率:500倍
    FOD:X線源-サンプル距離(最小)=1.0mm
    FID:X線現-受光部距離(最大)=500mm、500/1.0=500倍

  11. モニター表示倍率

    モニター表示倍率:3000倍 X線受光部センサ寸法=50×50mm
    24インチモニター表示エリア寸法=300×300mm 画像表示寸法/X線受光部=300/50=6倍
    幾何学倍率×表示拡大率=500×6=3000倍

  12. X線画像分解能

    130万画素 X線フラットパネル、1180×1100pixel、14bit(16,384階調)

  13. CCDカメラ部種類

    カラーCCDカメラ(ワーク撮影用)

  14. 表示ディスプレイ

    24インチLCD

  15. 電源

    単相AC200~230V、1.5kVA

  16. 装置寸法

    1,300(W)×1,100(D)×1,480(H)mm

  17. 装置重量

    1,200kg

  18. オプション

    ステレオCT、V-CT(垂直方向)、P-CT(ななめ方向)、マニプレータ、ターンテーブル、自動検査、リペアステーション(QRトレサビリティ対応)

  19. X線漏洩線量

    1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要(国外では設置国の法令に従ってください)

検査項目

BGAのクラック観察

BGAのはんだ未接続部の観察

ICのワイヤーボンディングの観察

LGAの接合不良

プリント配線板の不良

実装基板のスルーホールX線観察

スルーホールのX線観察

ICワイヤーボンディングの観察

生基板検査の詳細事例集

BGA検査・実装基板検査

OPTION

OPTION 01
X線ステレオCT機能で10層のプリント基板の内部を観察

X線ステレオCT機能で10層のプリント基板の内部を観察