IGBTのSiチップの中にも
ボイドが潜在しています
ボイドが潜在しています
特 徴
①本装置はX線を用いてシリコンウェーハ内の結晶欠陥であるボイドを自動で検査します。
②赤外線による同様な検査の手法もありますが、低い抵抗値のウェーハなどは検査が難しい、また研磨した最終工程のポリッシュウェーハでないと精度の良い検査ができないなどの条件がありました。X線による検査方式ではそのような諸条件が必要なく、研磨前の状態(スライス直後)であっても検査可能です。またウェーハの抵抗値に関係なく検査が可能になります。
③検査対象シリコンウェーハのサイズは12インチ、8インチとなります。(6インチはオプション)
④安全性について:X線作業主任者などの特別な資格は必要ありません。
X線は完全に遮断されているため、安全に使用できます。
