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BGAのはんだ未接続部の観察

アイビット

01

FX-300tRではＸ線管を密着させ、カメラを傾斜させての撮影が可能
02

BGAの不良箇所のＸ線検査について

○印の部分が未接続部分
03

斜め方向からのはんだ検査

Ｘ線カメラが60度傾斜することで、はんだ付け部を非破壊で検査することができます。
04

Ｘ線管をサンプルに密着、カメラを傾斜してBGAの接合状況を観察
05

900倍で観察するBGA未接続部

不良品サンプル基板とボールの接合部が分離

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