BGAのクラック観察

BGAのはんだ未接続部の観察

ICのワイヤーボンディングの観察

LGAの接合不良

ウエーハバンプの自動観察

プリント配線板の不良

実装基板のスルーホールＸ線観察

スルーホールのＸ線観察

パワーデバイス検査

Ｘ線画像の解像度の確認

IC検査

生基板検査

コンデンサ部品検査

BGA検査・実装基板検査

LED検査

電池検査・リチウム電池検査

コネクタ検査

チップカウンター検査

ビルドアップ基板の内層観察

リール巻き取り検査